전자재료

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AMC의 후막 필름(Thick Filim) 소재들은 극한의 동작 환경에서 이루어지는 가장 엄격한 신뢰성 테스트를 충족시킬 수 있도록 설계된 고성능 재료입니다.
더불어 금과 은으로 이루어진 라인업을 함께 갖춤으로써 고객의 니즈에 최적화된 완벽한 솔루션을 제공합니다.
당사의 다층막 패킹 재료는 가혹한 환경에서도 좋은 성능을 구현할 수 있도록 개발되었으며 통신, 자동차, 의료, 일반 소비자 및 공업 분야에서 사용되고 있습니다.